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  • センタレス研削盤

    加工品寸法・形状に適合した多彩なバリエーションをラインナップ。高効率用オプションとして「レーザー定寸装置」「放電ツルーイング」「無人搬送」などを揃えた業界トップクラスのセンタレス研削盤

    加工品寸法・形状に適合した多彩なバリエーションをラインナップ。高効率用オプションとして「レーザー定寸」「放電ツルーイング」「無人搬送」などを揃えた業界トップクラスの
    センタレス研削盤

    といし寸法・加工品外径からお選び下さい。







































































    Model といし寸法(外径×巾) 加工品外径
    KCL50 φ150×Max.50mm φ0.2~φ5mm
    C1003 φ100×Max.30mm φ0.5~φ5mm
    C3015F φ305×Max.150mm φ0.8~φ25mm
    C3510 φ355×Max.100mm φ1.0~φ10mm
    4515C φ455×Max.150mm φ1.2~φ40mm
    4520C φ455×Max.205mm φ1.2~φ40mm
    C4520F φ455×Max.205mm φ1.0~φ50mm
    6015C φ610×Max.150mm φ1.2~φ60mm
    C6020 φ610×Max.205mm φ1.6~φ120mm
    C6030 φ610×Max.305mm φ1.6~φ120mm
    C6040 φ610×Max.405mm φ1.6~φ120mm
    C6030TH φ610×Max.305mm φ5.0~φ150mm
    C6060 φ610×Max.610mm φ5.0~φ150mm
    カタログ





































































    Model といし寸法(外径×巾) 加工品外径
    KC200 φ610×Max.205mm φ1.6~φ120mm
    KC300 φ610×Max.305mm φ1.6~φ120mm
    KC400 φ610×Max.405mm φ3.0~φ120mm
    KC500 φ610×Max.510mm φ5.0~φ150mm
    KC600 φ610×Max.610mm φ5.0~φ150mm
    KC700 φ610×Max.710mm φ5.0~φ150mm
    KC800 φ610×Max.810mm φ5.0~φ150mm
    KC300A φ610×Max.305mm φ1.6~φ120mm
    KC400A φ610×Max.405mm φ3.0~φ120mm
    KC500A φ610×Max.510mm φ5.0~φ150mm
    KC600A φ610×Max.610mm φ5.0~φ150mm
    KC700A φ610×Max.710mm φ5.0~φ150mm
    KC800A φ610×Max.810mm φ5.0~φ150mm
    カタログ
    • 加工品全数を超高速測定 (毎秒4800スキャン)。寸法変化に対応して研削条件を
      センタレス研削盤へフィードバック(研削条件自動変更)。
      品質レポートを表示「X-R管理図」「工程能力図」「度数分布図」。

    • メタルボンドといしを機上でツルーイング・ドレッシングE-dt
      ツルーイング時間短縮・ドレスインターバル向上で高効率。

    • センタレス研削盤とは、円筒形状の加工品をチャックやセンターで支持せずに研削する
      「高い生産性」が特長の研削盤です。主な研削方法として ①インフィード研削、
      ②スルーフィード研削 があり、自動車・家電・医療機器・産業機器など、グローバルで
      産業部品の研削に貢献しており、光洋機械工業のセンタレス研削盤は、国内シェアトップクラス。

  • 平面研削盤

    両面同時研削で高効率に仕上げる両頭平面研削盤。超砥粒加工の片面平面研削盤は、ラップ盤での研削精度に近いクオリティを実現。加工物に適合した多彩なバリエーションをラインナップ。高効率用オプションとして「放電ツルーイング」「無人搬送」などを揃えた業界トップクラスの平面研削盤。

    両面同時研削で高効率に仕上げる両頭平面研削盤(KVD・HDシリーズ)。超砥粒加工の片面平面研削盤(Rシリーズ)は、ラップ盤の研削精度に近いクオリティを実現。

    加工物に適合した多彩なバリエーションをラインナップ。高効率用オプションとして「放電ツルーイング」「無人搬送」などを揃えた業界トップクラスの平面研削盤。













































    Model といし
    寸法
    (外径×巾)
    加工品外径
    ロータリー
    キャリア
    スイング
    アーム
    KVD200 φ200 φ10×6mm -
    KVD300Ⅱ φ305 φ50×50mm φ100×50mm
    KVD350 φ355 φ50×50mm φ150×50mm
    KVD450Ⅱ φ455 φ100×50mm φ160×50mm
    KVD580 φ585 φ150×50mm φ200×50mm
    KVD760 φ760 φ220×50mm -
    カタログ
    両頭平面研削盤(立形)

    両頭平面研削盤(立形)


































    Model といし
    寸法
    (外径×巾)
    加工品外径
    ロータリー
    キャリア
    スイング
    アーム
    HD3 φ305 φ50×25mm φ50×60mm
    HD5 φ585 φ150×50mm φ100×130mm
    HD7 φ760 φ250×80mm φ120×150mm
    HD10 φ1065 φ300×100mm φ150×180mm
    カタログ
    両頭平面研削盤(横形)

    両頭平面研削盤(横形)









































    Model といし寸法(外径×巾) 加工品外径
    R011 φ40 φ20mm
    R421 φ180 φ100mm
    R422 φ180 φ100mm
    R431 φ305 φ100mm
    R631 φ305 φ125mm
    R632 φ305 φ125mm
    RV2 φ455 φ 300mm
    カタログ
    片面平面研削盤

    片面平面研削盤

    加工品

    加工品

    メタルボンド砥石を機上でツルーイング・ドレッシングE-dt
    ツルーイング時間短縮・ドレスインターバル向上で高効率。

  • 内面研削盤

    Model KIH80 Ⅱ
    ベアリングの内面研削に求められる 「高精度・高速研削・機械小型化」 を実現。 加工仕様によりワークヘッドを 「2ロ-ル1シュ-・2シュ-マグネット・ チャックタイプ」 から選択。







    Model 型式KIH80Ⅱ
    Grinding Capacity
    加工範囲
    I.D.(Max.)[mm]φ10~φ80
    T(Max.)[mm]50
    G.W. Size
    といし寸法(㎜)
    O.D.(Max.)[mm]φ50
    G.W. Head Speed
    といしヘッド回転数
    15,000~80,000
    G.W. Size
    といし寸法(㎜)
    O.D.(Max.)[mm]φ50
    Floor Space
    床面積
    W×D [mm]1,600×1,580
    Machine Weight
    質量
    [Kg]1,600

    ベアリングの内面研削に求められる 「高精度・高速研削・機械小型化」 を実現。
    加工仕様によりワークヘッドを 「2ロ-ル1シュ-・2シュ-マグネット・ チャック
    タイプ」 から選択。

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  • 外径研削盤(シュータイプセンタレス)

    Model 1M350
    シュータイプセンタレス研削盤






    Model 型式1M350
    Grinding Capacity
    加工範囲
    O.D.(Max.)[mm]φ19
    T(Max.)[mm]18
    G.W. Size
    といし寸法(㎜)
    O.D.(Max.)[mm]φ355
    Floor Space
    床面積
    W×D [mm]1,560×1,200
    Machine Weight
    質量
    [Kg]1,500
    • シュータイプセンタレス研削盤

      ベアリングの外径研削に求められる 「高精度・高速研削」 を実現した 「シュ-タイ
      プセンタレス研削盤」 。 極小部品から大径部品まで対応機種をラインナップ。

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    Model 3RG450





    Model 型式3RG450
    Grinding Capacity
    加工範囲
    O.D.(Max.)[mm]φ150
    T(Max.)[mm]50
    G.W. Size
    といし寸法(㎜)
    O.D.(Max.)[mm]φ455
    Floor Space
    床面積
    W×D [mm]2,100×1,700
    Machine Weight
    質量
    [Kg]5,000
    Model 3RG610





    Model 型式3RG610
    Grinding Capacity
    加工範囲
    O.D.(Max.)[mm]φ230
    T(Max.)[mm]130
    G.W. Size
    といし寸法(㎜)
    O.D.(Max.)[mm]φ610
    Floor Space
    床面積
    W×D [mm]3,000×3,000
    Machine Weight
    質量
    [Kg]6,500
  • 溝研削盤

    Model SG300SH





    Model 型式SG300SH
    Grinding Capacity
    加工範囲
    O.D.(Max.)[mm]φ60
    Outer GroovePlease contact us for details.
    加工物により決定。お問合せ下さい。
    G.W. Size
    といし寸法(㎜)
    O.D.(Max.)[mm]φ300
    Floor Space
    床面積
    W×D [mm]1,200×2,800
    Machine Weight
    質量
    [Kg]3,700

    ベ-ンポンプロ-タ-等の外溝巾研削盤。 CBNといしで高速研削。 サ-ボモ-タ-
    直結で溝割り出し高精度。 機内ロ-ディング標準搭載。

    ベ-ンポンプロ-タ-等の外溝巾研削盤。 CBNといしで高速研削。 サ-ボモ-タ-
    直結で溝割り出し高精度。 機内ロ-ディング標準搭載。

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    Model SAM084
    内溝巾研削盤 SAM084






    Model 型式SAM084
    Grinding Capacity
    加工範囲
    O.D.(Max.)[mm]φ105
    T (Max.)[mm]35
    Inner Groove (Min.)[mm]4
    G.W. Size
    といし寸法(㎜)
    O.D.(Max.)[mm]φ62
    Floor Space
    床面積
    W×D [mm]1,350×1,855
    Machine Weight
    質量
    [Kg]4,000

    ロ-タリ-コンプレッサ-用シリンダ-ベ-ン溝などの内溝巾研削盤。

    内溝巾研削盤 SAM084

    ロ-タリ-コンプレッサ-用シリンダ-ベ-ン溝などの内溝巾研削盤。

    製品仕様ダウンロード
  • 立形研削盤

    Model VGF300

    研削ユニットを選択して搭載。 異なる研削ユニットのVGF300を連結して 「多面連続研削ライン」 。 ワ-ク搬送ロボット標準搭載。

    • VGF300 仕様
    • VGF300 Surface Grinding平面研削
    • VGF300 O.D. & End Face Grinding外径・端面研削
    • VGF300 I.D. Grinding内面研削
    • VGF300 Groove Grinding溝研削









    Specification
    仕様
    Surface Grinding
    平面研削
    O.D. & End Face Grinding
    外径・端面研削
    I.D. Grinding
    内面研削
    Groove Grinding
    溝研削
    Grinding Capacity
    加工範囲
    O.D.(Max.)[mm]φ350製品仕様ダウンロード
    T(Max.)[mm]180
    G.W. Size
    といし寸法(㎜)
    O.D.(Max.)[mm]φ305φ150
    Floor Space
    床面積
    W×D [mm]1,100×3,650
    Machine Weight
    質量
    [Kg]7,000
    Model VG100
    VG100
    VG100







    Model 型式VG50VG100
    Grinding Capacity
    加工範囲
    O.D.(Max.)[mm]φ180φ150
    I.D.(Max.)[mm]φ100φ110
    T(Max.)[mm]10080
    G.W. Size
    といし寸法(㎜)
    O.D.(Max.)[mm]φ50φ100
    Floor Space
    床面積
    W×D [mm]950×2,5651,550×2,500
    Machine Weight
    質量
    [Kg]4,5006,000
    Model VG300
    VG300
    VG300






    Model 型式VG300VG300A
    Grinding Capacity
    加工範囲
    O.D.(Max.)[mm]φ150
    I.D.(Max.)[mm]-
    T(Max.)[mm]50
    G.W. Size
    といし寸法(㎜)
    O.D.(Max.)[mm]φ305
    Floor Space
    床面積
    W×D [mm]1,550×2,5651,550×2,565
    Machine Weight
    質量
    [Kg]6000
  • 複合研削盤

    Model VGM5






    Model 型式VGM3VGM5
    Grinding Capacity
    加工範囲
    O.D.&I.D
    (Max.)[mm]
    φ300φ500
    T(Max.)[mm]250
    G.W. Size
    といし寸法(㎜)
    O.D.(Max.)[mm]
    内径研削用 inner
    φ180φ205
    O.D.(Max.)[mm]
    外径研削用 outer
    φ355φ405
    Floor Space
    床面積
    W×D [mm]2,000×3,0002,620×3,000
    Machine Weight
    質量
    [Kg]12,00013,000

    ワンチャックで内外径・端面を高精度研削。

    ツールチェンジャー
    製品仕様ダウンロード
  • CVTプーリー研削盤

    Model MG32AIP
    Model MG32AIP






    Model 型式MG32AIP
    Grinding Capacity
    加工範囲
    O.D.(Max.)[mm]φ200
    T(Max.)[mm]80
    G.W. Size
    といし寸法(㎜)
    O.D.(Max.)[mm]斜面研削(for Bevel Face):φ610
    内面研削(for I.D.):φ50
    Floor Space
    床面積
    W×D [mm]3,900×3,000
    Machine Weight
    質量
    [Kg]14,000

    ワンチャックでCVTムーバブルプーリーの斜面・内面・スプライン溝を研削。工程を分割した研削盤もラインナップして業界シェアトップクラス。

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  • シリコンウェーハ研削盤

    Model DXSG320





    Model 型式DXSG320
    Grinding Capacity
    加工範囲
    O.D.(Max.)[mm]φ200φ300
    T(Max.)[mm]-
    G.W. Size
    といし寸法(㎜)
    O.D.(Max.)[mm]φ110φ160
    Floor Space
    床面積
    W×D [mm]1,900×2,560
    Machine Weight
    質量
    [Kg]5,000

    生産ラインの3工程(ラップ+片面研削+片面研削)を この1台が集約。
    研削はウェーハ1枚ごとに両面同時研削、1枚ごとの研削データへ
    トレーザビリティが可能。ウェーハ搬送OHTに対応。ラップ盤より「圧倒優位」。

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  • 硬脆材料ウェーハ研削盤

    Model R631DF







    Model 型式R631DF
    Grinding Capacity
    加工範囲
    O.D.(Max.)[mm]φ200
    T(Max.)[mm]2.5
    G.W. Size
    といし寸法(㎜)
    O.D.(Max.)[mm]φ305
    Floor Space
    床面積
    W×D [mm]1,610×2,520
    Machine Weight
    質量
    [Kg]6,000

    結晶方位の角度誤差を補正して研削可能。研削はウェーハ1枚ごと。
    1枚ごとの研削データへトレーザビリティが可能。
    ラップ盤から置き換え可能な高精度鏡面加工研削盤。

    製品仕様ダウンロード

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